股票炒股配资开户从端到云，联发科全链路构建AI算力底座，推动智能AI时代加速到来

5月28日，在Computex 2026上，联发科以“AI Without Limits”为主题，展出了从边缘设备到云端数据中心的一系列产品与技术。联发科希望说明一件事：AI时代的半导体竞争，不再只是单一设备的性能竞赛，而是云侧、端侧、联接共同组成的系统能力竞争。

而在此次展出的产品矩阵中，其中最值得关注的，是数据中心和智能座舱。

数据中心的重要性就应该不用过多解释了，它已经成为整个AI行业的基础，也成为硬件厂商们的核心战场。因为不管是大模型训练、推理部署以及企业级AI应用，最终都要回到算力、能效、互连和成本这几个问题上。

所以，联发科在此次展览中也强调，其数据中心解决方案并不只是提供单一的芯片，而是一个覆盖客制化ASIC与XPU设计、2.5D/3.5D先进封装、高速互连技术以及机柜级整合方案，可以帮助企业更高效的部署和使用AI。

这也意味着，联发科已从传统芯片供应商转变为AI基础设施底层方案提供者，对于联发科来说，非常关键。

因为AI数据中心的竞争，早已不是“把芯片做快”这么简单。从芯片到主板，再到机架和数据集群，每一环都会影响最终的效率。而联发科所强调的端到端平台，本质上是在试图解决AI数据中心最核心的问题：如何在大规模部署中让算力、功耗、带宽和成本变得平衡？

为此，联发科首先在互连技术上，展示了高达400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学CPO技术，以及可用于数据中心有源光缆的MicroLED光学技术。后者甚至可以直接整合到现有数据中心设备中，最高可以降低50%功耗。

这对于数据中心来说诱惑力极大，因为现如今的数据中心，瓶颈早就不只在计算芯片上，而是如何确保数据能够高速且低功耗的流转，也意味着谁能在互连层面降低功耗、提升带宽密度，谁就更有机会进入下一代AI基础设施供应链。

而在数据中心的另一边，则是智能座舱，这也是联发科近年来着重发力的领域。随着智能化生活的深化，其实不少人都已经发现，汽车正在成为AI落地的另一个关键终端。

而过去的智能座舱，其实更多是大屏、语音、导航和娱乐系统的整合，但是在Agentic AI趋势下，你会看到汽车座舱正在从“被动响应工具”转向“主动式智能助手”。

在联发科此次展出的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1中，就整合了NVIDIA AI与游戏技术，能够在汽车上给你提供各种以前只有电脑才有的功能，比如直接在车载屏幕上玩3A游戏。

另外还能为你提供主动式智能服务，比如根据你的习惯和现状，在你坐上车的同时显示出回家的导航路径及交通状况。也就是说，未来的车机不只是等待用户发出指令，而是可以理解驾驶者、乘客、环境和行程需求，并在合适时机主动提供建议和服务。

与C-X1同场出现的天玑汽车旗舰联接平台MT2739，则是联发科针对移动连接需求给出的解决方案，该平台是全球先行支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的车载芯片组，能够在更复杂的出行环境中提供稳定通信能力。

同时，MT2739集成MediaTek Modem AI技术，可降低信号切换卡顿达30%，让车辆在进入地下车库、隧道等场景时，视频会议、地图软件等应用体验依然保持稳定。

这一套产品的组合，其实直指如今智能汽车的两大需求：C-X1负责座舱智能，MT2739负责连接稳定。前者让汽车更“聪明”，后者让汽车更“在线”，而它们也是决定汽车智能化体验的核心。

当然，联发科这次展示的AI布局并不只在车和云。

在边缘侧，联发科还与NVIDIA共同展出搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片的NVIDIA DGX Spark，让桌面设备也能直接运行AI模型；同时也展示了支持离线AI生成的手机和平板、支持会议转录的e-reader、高效运行AI生产力应用的Chromebook，以及面向无人机、AMR机器人、工业和零售场景的物联网平台。

在通信侧，联发科展示了Wi-Fi 8芯片组Filogic 8800，以及由AI赋能的Filogic AI智能Wi-Fi技术。前者强调跨世代互通和连接稳定性，后者则通过AI网络诊断、AI节能和智能流量调度，提升运营效率和用户体验。6G方面，联发科也展示了无线接取互通性与设备协作多天线等概念技术，为未来AI设备之间的大规模协同做准备。

从智能座舱到数据中心，从Wi-Fi 8到6G，从手机平板到机器人和电视，联发科正在把自己放到一个更大的AI市场中，也让我们期待联发科在未来的进展，能让AI更快的普及到我们身边。

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